Quanto è grande il tuo wafer?
Riportiamo lo stato di avanzamento dei lavori su un nuovo sistema modulare multicamera PECVD per la deposizione su substrati di 35cm x 32cm progettato e prodotto per TNO (Olanda). Il sistema è progettato per prevenire l'incorporazione di impurità residue e la contaminazione tra i diversi strati. Il sistema deposita un'ampia gamma di materiali quali:
- a-Si:H (intrinseco e drogato)
- μ-Si:H (intrinseco e drogato)
- leghe di silicio come SixCy:H, SixNy:H, SixOy:H
Il sistema è ora operativo presso il nostro stabilimento in Italia e sono in corso test approfonditi.
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