Oggi la produzione Elettrorava è costituita dalle macchine equilibratrici, le pompe turbomolecolari per alto vuoto ed i sistemi di deposizione di film sottili sotto vuoto.
 

Elettrorava ha iniziato a costruire le pompe turbomolecolari negli anni ’60, avendo il necessario know-how relativo ai motori ad alta velocità ed all’equilibratura dinamica dei rotori, essenziale per poter realizzare pompe turbomolecolari affidabili.
La gamma di produzione include pompe con velocità di pompaggio da 80 l/s a 10.000 l/s, per varie applicazioni nel campo della ricerca, analisi dei gas, semiconduttori, e per diverse applicazioni industriali. Un nuovo modello a levitazione magnetica è stato introdotto recentemente.

Le caratteristiche delle nostre pompe sono:                                                        - DATI TECNICI -

Gamma completa: i diversi modelli offrono all’utilizzatore un’ampia scelta della taglia migliore per ogni applicazione.
Lubrificazione a olio o a grasso con cuscinetti ceramici: garantisce una lunga durata di funzionamento per le necessità dell’applicazione di ogni cliente.
Bassi livelli di rumore e vibrazione: La massima ampiezza di vibrazione è compresa tra 0,01 mm e 0,1 mm a seconda del tipo di pompa.
Controllori elettronici: moderni controllori elettronici basati su microprocessore con possibilità di controllo remoto.
Convertitori rotanti: sono disponibili su richiesta per ogni modello di pompa, e sono adatti per installazioni con alti livelli di radiazione.
Banchi di pompaggio: sono disponibili in configurazione standard o personalizzata pr pompe turbomolecolari fino a 1000 l/s
Pompe CRTP: per applicazioni speciali con gas corrosivi i cuscinetti sono protetti con un flusso di gas inerte. E’ anche possibile la lubrificazione con olio Fomblin.

Applicazioni delle nostre pompe:

Semiconduttori (Sputtering, Impiantazione Ionica, CVD, PECVD, Ion Etching, MBE)
Ricerca Nucleare (Fisica dei Processi, Tecnologia della Fusione, Acceleratori)
Ricerca (Spettrometria di Massa, Microscopia Elettronica)
Ottica (Deposizione per Evaporazione, Ion Plating)
Simulazione Spaziale, Ricerca Fughe, Ricerca nell’Ultra Alto Vuoto                 
 

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