Quanto è grande il tuo wafer?

Nuova macchina PECVD multicamera

Riportiamo lo stato di avanzamento dei lavori su un nuovo sistema modulare multicamera PECVD per la deposizione su substrati di 35cm x 32cm progettato e prodotto per TNO (Olanda). Il sistema è progettato per prevenire l'incorporazione di impurità residue e la contaminazione tra i diversi strati. Il sistema deposita un'ampia gamma di materiali quali:

  • a-Si:H (intrinseco e drogato)
  • μ-Si:H (intrinseco e drogato)
  • leghe di silicio come SixCy:H, SixNy:H, SixOy:H

Il sistema è ora operativo presso il nostro stabilimento in Italia e sono in corso test approfonditi.

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